KDDIとHPE、25年度内のAIデータセンター稼働開始に向け連携

KDDI株式会社
日本ヒューレット・パッカード合同会社

KDDI株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長 CEO：松田 浩路、以下 KDDI）と日本ヒューレット・パッカード合同会社（本社：東京都江東区、代表取締役社長 CEO：望月 弘一、以下 HPE）は2025年6月26日、大阪堺データセンターの2025年度内の稼働開始に向けて連携（以下 本連携）することをお知らせします。

両社は本連携により、大阪堺データセンター内にNVIDIA Blackwellチップを搭載したラックスケールシステム（NVIDIA GB200 NVL72 by HPE）（注1）を導入します。導入後はHPEの空冷と直接液冷を併用するハイブリッド型冷却技術を駆使して、環境負荷の低減に配慮したデータセンターの運用開始を目指します。
また、大阪堺データセンターを活用したサービスのマーケティングを共同で取り組み、AIソリューションの社会実装を加速していきます。

なお、HPEが2025年6月25日に米国ラスベガスで開催したHPE Discover（注2）にて本連携を紹介しました。

本連携にあたり、KDDIの代表取締役社長 CEO松田 浩路は、以下のように述べています。
「この度、HPEとの連携により、大阪堺データセンターに高性能なGPU基盤を導入できることを大変嬉しく思います。HPEが有するスーパーコンピューティング領域での豊富な知見と先進的な冷却技術は、今後のAIデータセンターの発展に大きく寄与すると確信しています。本連携を通じて、夢中になれるパートナーと共に、AIと共存する持続可能な未来をつくることに挑戦していきます。」

また、HPEの社長兼CEO アントニオ・ネリ（Antonio Neri）は次のように述べています。
「KDDIとの連携は、AIイノベーションのさらなる加速に向けて極めて重要な一歩であると考えております。この度導入される、強力なコンピューティング基盤を通じて、よりスマートなソリューションの実現や生産性の向上に寄与し、技術的リーダーシップのさらなる強化に貢献できることは大変光栄です。大阪堺データセンターに導入される、HPEの業界最先端の冷却技術は、高性能AIシステムの安定稼働を支えると同時に、環境負荷の大幅な低減に寄与すると確信しております。KDDIと共に、お客さまの可能性を広げる未来の実現に向けて挑戦できることを、心より楽しみにしております」

今後も両社は連携を強化し、環境への影響を最小限に抑えた最先端のAIインフラ環境の構築とサービスの高度化に取り組んでいきます。