～データセンターから家庭まで、AI活用を支える通信基盤の高度化を推進～
KDDI株式会社
KDDIは2026年10月22日、AIの社会実装に向け、Broadcom Inc.（本社：米国カリフォルニア州パロアルト、President and CEO：Hock E. Tan、以下 Broadcom）とネットワークインフラ技術に関する技術提携（以下 本提携）を締結しました。
両社は本提携に基づき、GPU間ネットワークの光電融合（
注1）の実現に取り組み、AIデータセンターの省電力化を目指します。同日から、電気信号を扱う半導体チップと光通信部品を効率的に連携させる「Co-Packaged Optics（注2）（以下 CPO）」技術の共同検証（以下 本検証）を開始します。
今後、両社は本検証の成果を踏まえ、KDDIのAIデータセンターにおいて、光電融合を実現するネットワークアーキテクチャの確立を目指します。
また、お客さまに最も近い宅内ブロードバンド領域においても、Broadcomの光電変換技術における知見を活用し、次世代FTTHへの移行を検討していきます。データセンターから家庭までを一体で捉えた通信環境の高度化により、ご家庭でもAIサービスを快適にご利用いただける環境や新たなAI体験の創出を目指します。
■背景
- 近年、AIの普及に伴い、AIデータセンターでの学習・推論から家庭で利用するAIサービスまで、AIを支える通信インフラの重要性が高まっています。さらなるAI社会実装に向けて、データセンター内の高速・低消費電力な通信基盤と、データセンターと家庭を結ぶ広帯域・低遅延なネットワークの両立が重要となっています。
- Broadcomは、AIデータセンターや通信機器向けの半導体・ネットワーク技術を有しています。
- KDDIは、通信ネットワークやデータセンターの構築・運用を通じて培った技術や知見を有しています。AI前提社会において、データセンターや海底ケーブルなどのアセットとAPNや6Gなどの技術を融合し、陸海空すべてを網羅した全国低遅延網・AI計算資源基盤を構築する「デジタルベルト構想」を推進しています。
■本検証について
両社は、AIデータセンターにおけるGPU間ネットワークの光電融合に向け、CPO技術を活用したネットワークの省電力化に取り組みます。
本検証では、KDDIのAIデータセンターに検証環境を構築し、Broadcomが開発した最新世代のイーサネットスイッチング用チップ「Tomahawk 6」（注3）と光エンジン（注4）のモジュール「Davisson」を搭載したCPOスイッチを導入します。CPOスイッチによる消費電力の削減効果に加え、分散学習・推論を想定したデータ処理におけるパケットロス、輻輳制御、実効スループットなどの通信性能を評価します。
本提携および本検証に関する展示を、2026年10月27日・28日に開催するKDDIグループ最大級のビジネスイベント「KDDI SUMMIT 2026」（会場：TAKANAWA GATEWAY Convention Center）において実施します。ご参加には事前登録（無料）が必要です。詳細・お申し込みは、「KDDI SUMMIT 2026」特設サイトからご登録ください。
- 注1）データ処理に使う電気信号と、高速・大容量のデータ伝送に適した光信号を組み合わせる技術。電気信号で伝送する距離を短くし、光信号を活用することで、通信に必要な電力を抑える。
- 注2）光電融合を実現する技術の1つ。データを処理するスイッチチップのすぐ近くに、電気信号と光信号を変換する光エンジンを配置することで、電気信号で伝送する距離を短くし、消費電力を抑える。
- 注3）Broadcomが開発した、単一チップで世界最高クラスとなる102.4Tbpsのスイッチング容量を実現する最新のイーサネットスイッチASIC。
- 注4）電気信号を光信号に変換する、あるいは光信号を電気信号に変換する機能を持つ、送受信デバイスを一体化した小型モジュール。
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